(资料图)

5月29日，金科地产集团股份有限公司发布关于公司债券相关事项的公告。

据观点新媒体了解，金科股份发行的金科地产集团股份有限公司2020年面向合格投资者公开发行公司债券（第二期）（品种一）（债券简称H0金科03）应于2023年5月28日分期兑付支付全部本金的70%以及该部分本金自2022年5月28日（含）至2023年5月28日（不含）期间利息。

金科股份未能按期足额兑付上述本息，本期应偿付本息金额9.19亿元，其中本金8.75亿元，利息4375万元。

债项简称H0金科03（曾简称“20金科03”），发行金额12.50亿元，起息日为2020年5月28日，发行期限2+2年(展期后发行期限3年，分期兑付)，债项余额10亿元，本计息期债项利率5.00%。

金科股份表示，因宏观经济环境、行业环境及融资环境三重因素叠加影响，公司流动性面临较大困境，存在较大的刚性兑付压力。截至本公告披露日，公司未足额兑付本期公司债应付本息，关于本期公司债相关展期方案的持有人会议仍在表决过程中。

金科股份续指，自本期公司债未按期足额偿付应付本息以来，公司积极履行主体责任，与持有人就后续处置方案保持密切沟通，积极听取持有人诉求，寻求债务风险化解方案，保护债券持有人合法权益；截至本公告出具日，关于本期公司债展期的持有人会议仍在表决过程中，公司正在就展期事宜与持有人持续沟通，并将在持有人会议表决结束后及时披露相关事项。